x1 carbon 2018是低温锡吗

目前的X1 Carbon 2018使用的是BGA封装的第8代英特尔酷睿处理器，这些处理器是采用低迁移温度无铅焊料（LFT）的封装设计。低迁移温度无铅焊料（LFT）是一种低温锡，其熔点比传统的无铅锡（SAC）低20-30℃，能够有效降低焊接温度并减少热应力，从而提高焊接品质和可靠性。因此，我们可以认为X1 Carbon 2018采用的是低温锡的封装设计。

根据官方介绍，x1 carbon 2018采用的是低温铅锡合金焊接技术。该技术相比传统的高温铅锡焊接技术，具有更低的焊接温度和更小的焊点面积，从而能够减少焊接时对PCB和芯片的损伤，并降低设备故障率。

此外，低温铅锡合金也比传统的高温铅锡合金更环保，因为它能够减少铅的释放和对环境的污染。因此，x1 carbon 2018采用的是低温铅锡合金焊接技术，也就不是采用低温锡。